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小口径薄壁波导管填料填充固定装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520985698.7
  • IPC分类号:B21D9/16
  • 申请日期:
    2015-12-02
  • 申请人:
    成都锦江电子系统工程有限公司
著录项信息
专利名称小口径薄壁波导管填料填充固定装置
申请号CN201520985698.7申请日期2015-12-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21D9/16IPC分类号B;2;1;D;9;/;1;6查看分类表>
申请人成都锦江电子系统工程有限公司申请人地址
四川省成都市高新区高朋大道12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都锦江电子系统工程有限公司当前权利人成都锦江电子系统工程有限公司
发明人王展;李益平;杨芹粮;胡平
代理机构成都金英专利代理事务所(普通合伙)代理人袁英
摘要
本实用新型涉及小口径薄壁波导管填料填充固定装置,包括固定架(1)和盆体(2),固定架(1)固定在盆体(2)的底部,所述固定架(1)包括支撑杆(4)、上固定环(5)、中固定环(6)和下固定环(7),上固定环(5)、中固定环(6)和下固定环(7)的直径依次增大,四根支撑杆(4)的顶端分别固定在上固定环(5)的四个象限点上,下端分别固定在下固定环(7)的四个象限点上,形成锥形台框架结构,中固定环(6)的四个象限点分别固定在四根支撑杆(4)的中部,中固定环(6)的内侧通过多根辐条(9)固定有中心圈(8)。本实用新型的优点在于:结构简单,制造成本低;操作方便,对操作人员水平要求较低。

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