传导组合物

发明专利无效专利

申请号：
CN201280077656.2
IPC分类号：H01L31/0224;H01B13/30;H01B1/16;H01B1/22
申请日期：
2012-10-15
申请人：
陶氏环球技术有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	传导组合物
申请号	CN201280077656.2	申请日期	2012-10-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-10-14	公开/公告号	CN104981911A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/0224 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L 51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L 27/00）〔2，6，8〕 H01L31/02 零部件〔2〕 H01L31/0224 电极〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;0;2;2;4;;;H;0;1;B;1;3;/;3;0;;;H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2查看分类表>
申请人	陶氏环球技术有限责任公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	营养与生物科技美国第一有限责任公司,DDP特种电子材料美国有限责任公司	当前权利人	营养与生物科技美国第一有限责任公司,DDP特种电子材料美国有限责任公司
发明人	Y·W·张;W·Z·王;S·史;J·J·福尔肯罗斯
代理机构	北京市嘉元知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	刘彬

摘要

本发明涉及适用于在基板上制备导电结构体的导电组合物，其包含多个金属颗粒、多个玻璃颗粒和媒介物，所述媒介物包含溶于共同有机溶剂中的至少一种纤维素衍生物和至少一种固体有机聚硅氧烷树脂。该固体有机聚硅氧烷树脂用作助粘剂并有助于稳定地分散金属和玻璃颗粒以避免这些颗粒的聚结，但不降低流变特性。可以高效且节约成本的方式，例如通过丝网印刷、干燥和烧结，同时仅诱发基板低翘曲，自此导电组合物在介电基板或半导体基板上制备基本上无裂纹、气泡或粗糙颗粒形式的缺陷的均匀、粘附良好的导电结构体。这些特征使得所述导电组合物特别适用于制造半导体太阳能电池的电极，帮助增加电池转化效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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