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一种铆接模具

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020647062.9
  • IPC分类号:B21D37/10;B21D39/00
  • 申请日期:
    2010-12-08
  • 申请人:
    合肥荣事达三洋电器股份有限公司
著录项信息
专利名称一种铆接模具
申请号CN201020647062.9申请日期2010-12-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21D37/10IPC分类号B;2;1;D;3;7;/;1;0;;;B;2;1;D;3;9;/;0;0查看分类表>
申请人合肥荣事达三洋电器股份有限公司申请人地址
安徽省合肥市高新区科学大道96号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠而浦(中国)股份有限公司当前权利人惠而浦(中国)股份有限公司
发明人杨青山;丁云梅;王少军
代理机构合肥天明专利事务所代理人金凯
摘要
本实用新型公开了一种铆接模具,其包括上模座、下模座和模具主体,所述模具主体包括凸模和凹模,在所述下模座上设有浮动板,且浮动板与下模座弹性连接;所述凸模与斜楔滑块相连接,在斜楔滑块下方的下模座上固定安装有与斜楔滑块相配合的斜楔驱动块,所述凸模和斜楔滑块置于固定在浮动板上的固定板中;所述凹模固定在滑块一侧,所述滑块安装在压料板内并可在压料板内滑动,所述滑块正上方的上模座上安装有弹性顶销。本实用新型的铆接模具,不另增加使用气液增压缸作为提供驱动力的专机设备,可在产品成型模具上同步实现结构铆接,减少了生产工序,提高了生产效率,降低了生产成本。

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