底托膜及包含该底托膜的底托板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920473095.7
IPC分类号：B65D81/05;B65D85/68
申请日期：
2019-04-09
申请人：
苏州宝特远电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	底托膜及包含该底托膜的底托板
申请号	CN201920473095.7	申请日期	2019-04-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D81/05 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D81/00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件 B65D81/02 特别适于防止内装物受力损坏〔6〕 B65D81/05 使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系（B65D 81/03优先）〔6〕	IPC分类号	B;6;5;D;8;1;/;0;5;;;B;6;5;D;8;5;/;6;8查看分类表>
申请人	苏州宝特远电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区东山镇星光村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州宝特远电子科技有限公司	当前权利人	苏州宝特远电子科技有限公司
发明人	王兵;李川军;李易超
代理机构	南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	赵世发

摘要

本案涉及一种底托膜及包含该底托膜的底托板，其中，该底托膜用于包覆在有镂空的底托板底部，包括底托膜本体，所述底托膜本体上喷有一层胶水，在底托膜本体上与底托板镂空处相对应的位置表面无胶水；本案的底托膜和底托板，通过数控编程对底托膜进行局部喷胶，使底托膜本体上与底托板镂空处相对应的位置处于无胶状态，该设置不仅节省了胶水，更使镂空处可以放置各种配件而不会被胶水粘连或污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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