发光二极管的点胶方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210577667.9
IPC分类号：B05C5/02;B05C11/10
申请日期：
2012-12-27
申请人：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	发光二极管的点胶方法
申请号	CN201210577667.9	申请日期	2012-12-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-02	公开/公告号	CN103894316A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司,鸿海精密工业股份有限公司	当前权利人	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
发明人	赖志成
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	曾昭毅

摘要

一种发光二极管的点胶方法，包括以下步骤：提供一点胶装置，该点胶装置包括机台、针筒、与针筒连通的针头及连接在针头上的阀门，提供胶，将胶注入针筒，该阀门具有一开口，该阀门的开口的内径能够调节尺寸；将待点胶的发光二极管芯片放置在机台上，将点胶装置的针头朝下正对发光二极管芯片，并使针头与发光二极管芯片相间隔，调节阀门的开口的内径到预定的尺寸；进行的挤胶过程，在预定的压强和预定的时间内将胶从针筒内挤出，滴注在发光二极管芯片上的胶形成封装结构，该封装结构具有一弧形的顶面及一平坦的底面。通过使用以上点胶方法，使各种尺寸、外形的发光二极管封装结构能够方便形成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供