半导体晶圆研磨用刷

外观设计专利有效专利

申请号：
CN201830422316.9
LOC分类号：04-03
申请日期：
2018-08-02
申请人：
东京毅力科创株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体晶圆研磨用刷
申请号	CN201830422316.9	申请日期	2018-08-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	LOC分类号	04-03 查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	小原隆宪;篠原英隆;毛利信彦
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

1．本外观设计产品的名称：半导体晶圆研磨用刷。2．本外观设计产品的用途：本产品是用于研磨半导体晶圆的刷。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．省略视图：各设计的后视图与主视图相同，右视图与左视图相同，因此，省略各设计的后视图和右视图。6．指定基本设计：设计1。

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