连接端子组件及连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820838397.5
IPC分类号：H01R13/02;H01R13/66
申请日期：
2018-05-30
申请人：
泰科电子（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	连接端子组件及连接器
申请号	CN201820838397.5	申请日期	2018-05-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;6查看分类表>
申请人	泰科电子（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰科电子（上海）有限公司	当前权利人	泰科电子（上海）有限公司
发明人	贾晓雨;朱方跃;尹豪迈
代理机构	上海脱颖律师事务所	代理人	脱颖;李强

摘要

本实用新型公开了一种连接端子组件及连接器。该连接端子组件包括：连接端子，在连接端子上设有第一台阶面；支架，支架具有相连的导热部和连接部，环形导热部环绕连接端子设置，连接端子与环形导热部铆接连接并且成型有铆接压头，铆接压头将环形导热部压紧接触于第一台阶面；及温度传感器，温度传感器设置在连接部内部，环形导热部被配置为能将连接端子产生的热量传导至温度传感器。本实用新型提供的连接端子组件及连接器中，铆接压头能将环形导热部压紧在第一台阶面上，使环形导热部与连接端子的第一台阶面接触。环形导热部能将连接端子产生的热量传导至温度传感器。温度传感器能快速、准确地检测到连接端子的温度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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