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一种用于铝箔加工的拉伸强度检测装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121028072.9
  • IPC分类号:G01N3/02;G01N3/08
  • 申请日期:
    2021-05-13
  • 申请人:
    深圳市惠谦电子有限公司
著录项信息
专利名称一种用于铝箔加工的拉伸强度检测装置
申请号CN202121028072.9申请日期2021-05-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N3/02IPC分类号G;0;1;N;3;/;0;2;;;G;0;1;N;3;/;0;8查看分类表>
申请人深圳市惠谦电子有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西村顺景路10号金顺来工业园F栋厂房一楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市惠谦电子有限公司当前权利人深圳市惠谦电子有限公司
发明人陈迪清
代理机构深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)代理人欧阳剑
摘要
本实用新型涉及铝箔拉伸强度检测设备技术领域,具体是一种用于铝箔加工的拉伸强度检测装置,所述工作台的上表面四边位置处均固定安装有固定台,四个所述固定台的上端安装有十字板,所述十字板的下表面中部位置处安装有设备箱,所述设备箱的内部安装有压力传感器。本实用新型结构简单,通过十字板、活动槽的设置有利于固定件的活动,从而实现铝箔的全方位拉伸,使得检测数据的可靠性大幅度提高,此外,通过调节螺栓带动上夹板活动,在下夹板的配合下,有利于不同厚度的铝箔的固定,通过螺纹杆与固定件之间的螺纹连接,有利于调节相应的两个固定件之间的距离,从而有利于不同长度、宽度的铝箔的固定。

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