优化型芯片耐温测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010354771.6
IPC分类号：G01R31/28
申请日期：
2020-04-29
申请人：
深圳市联合东创科技有限公司

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著录项信息

专利名称	优化型芯片耐温测试装置
申请号	CN202010354771.6	申请日期	2020-04-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-17	公开/公告号	CN111426941A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	深圳市联合东创科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区福城街道福民社区悦兴路63号鹏发第一工业园1号101、201、301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市联合东创科技有限公司	当前权利人	深圳市联合东创科技有限公司
发明人	张和平
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	杜嘉伟

摘要

本发明涉及芯片测试技术领域，具体公开一种优化型芯片耐温测试装置，包括：测试治具，所述测试治具设有用于固定待测芯片的定位槽；热电制冷片，所述热电制冷片位于所述定位槽的上方，其包括位于靠近所述定位槽一侧的第一半导体片和位于远离所述定位槽一侧的第二半导体片；换热箱体，所述换热箱体的底部与所述第二半导体片接触传热，其内部设有供工质流动的容腔；换热系统，所述换热系统与所述容腔连通，用于对流出所述容腔的工质进行降温或者升温。本发明提供一种优化型芯片耐温测试装置，能解决传统测试装置的热电制冷片无法提供恒定测试温度的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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