一种用于扇出式圆片级封装的散热构件及制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610016506.0
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
申请日期：
2016-01-11
申请人：
江苏科技大学

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专利名称	一种用于扇出式圆片级封装的散热构件及制造方法
申请号	CN201610016506.0	申请日期	2016-01-11
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-18	公开/公告号	CN105590906A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	江苏科技大学	申请人地址	江苏省镇江市京口区梦溪路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏科技大学	当前权利人	江苏科技大学
发明人	赖忠民;叶丹;王俭辛;曹秀斌
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	楼高潮

摘要

本发明公开一种用于扇出式圆片级封装的散热构件及制造方法，所述构件包括若干芯片和圆形布线层，所述芯片的正面按矩阵式安置在所述布线层的背面上，所述芯片的背面和侧面以及布线层未被芯片覆盖的背面上包裹有塑封层构成扇出式圆片，所述塑封层对应芯片的背面上还通过设有成方形排列的若干盲孔设置有凸出塑封层背面的导热铜柱。所述方法是：键合支撑圆片、扇出式圆片背面钻孔、扇出式圆片背面沉积铜种子层、铜种子层表面涂光刻胶、光刻胶层曝光和显影、扇出式圆片背面形成导热铜柱、扇出式圆片背面去除光刻胶、扇出式圆片背面去除铜种子层、去除支撑圆片。本发明提高了扇出式圆片级封装器件散热效率，保证了大功率扇出式圆片级封装器件的可靠性。

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