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各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN200910148963.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/32;H01B5/14;C09J163/00;C09J9/02
申请日期：
2005-05-11
申请人：
日立化成工业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板
申请号	CN200910148963.5	申请日期	2005-05-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-09	公开/公告号	CN101600294
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;1;B;5;/;1;4;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;9;/;0;2查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本国东京都新宿区西新宿二丁目1番1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	松田和也;渡边伊津夫;后藤泰史;中泽孝
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	韦欣华

摘要

本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。

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