一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂

发明专利有效专利

申请号：
CN202011442509.3
IPC分类号：C09J163/00;C09J163/04;C08G59/42;C08F210/14;C08F232/08;C08F212/08;C08F220/14;C08F218/08;C08F220/18;C08F222/06
申请日期：
2020-12-11
申请人：
上海佰奥聚新材料科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂
申请号	CN202011442509.3	申请日期	2020-12-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-30	公开/公告号	CN112574705A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;4;;;C;0;8;G;5;9;/;4;2;;;C;0;8;F;2;1;0;/;1;4;;;C;0;8;F;2;3;2;/;0;8;;;C;0;8;F;2;1;2;/;0;8;;;C;0;8;F;2;2;0;/;1;4;;;C;0;8;F;2;1;8;/;0;8;;;C;0;8;F;2;2;0;/;1;8;;;C;0;8;F;2;2;2;/;0;6查看分类表>
申请人	上海佰奥聚新材料科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区康新公路3399弄17号4层403室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海佰奥聚新材料科技有限公司	当前权利人	上海佰奥聚新材料科技有限公司
发明人	王正威;张廷珂;崔少华
代理机构	上海天翔知识产权代理有限公司	代理人	吕楚姗

摘要

本发明公开了一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，由含有酸酐聚合物的改性固化剂与改性的高耐热环氧树脂聚合物，所述聚合物链中包含如式1、式2或式3所示的结构。本发明的单组分胶粘剂具有比较优异的存储稳定性同时用于半导体基板与导电层的粘结，在具有非常低的涂布率下具有出色粘结效果，对后期的光刻，蚀刻，清洗，都保持优异的良品率。尤其是高温烫线和极限温度条件下的稳定具有出色效果，达到高于95％的良品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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