一种内存条模块电路板制作工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201610273509.2
IPC分类号：H05K3/40
申请日期：
2016-04-28
申请人：
江苏博敏电子有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种内存条模块电路板制作工艺
申请号	CN201610273509.2	申请日期	2016-04-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-13	公开/公告号	CN105764271A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	江苏博敏电子有限公司	申请人地址	江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏博敏电子有限公司	当前权利人	江苏博敏电子有限公司
发明人	黄继茂;周先文;刘艳华
代理机构	无锡互维知识产权代理有限公司	代理人	印苏华

摘要

本发明提供一种内存条模块电路板制作工艺，包括步骤：(1)以金手指处板厚为准进行基板叠构设计；(2)发料/裁板；(3)在所述基板上制作内层线路和并作检验；(4)压合；(5)钻孔；(6)全板电镀；(7)制作外层线路；(8)外层线路图形检测；(9)防焊；(10)化金；(11)成型；(12)测试；(13)目检。本发明所述的内存条模块电路板制作工艺，可以有效解决因生产流程长且镀金的金厚要求在30um以上，导致的生产效益低、生产成本高的问题，以及金手指处凹陷、刮伤的不良现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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