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半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器

发明专利无效专利

申请号：
CN03178462.3
IPC分类号：H01L23/48;H01L21/50
申请日期：
2003-07-16
申请人：
精工爱普生株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
申请号	CN03178462.3	申请日期	2003-07-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-02-18	公开/公告号	CN1476085
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	中山浩久
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

一种半导体装置及其制造方法，本发明的半导体装置包含：半导体芯片(40)、设置了半导体芯片(40)的薄板(30)、密封了半导体芯片(40)和薄板(30)的密封部(60)、在密封部(60)内通过导线电连接在半导体芯片(40)上的多条引线(20)。多条引线(20)由接合在薄板(30)上的第一引线(21)和不接合在薄板(30)上的第二引线(22)构成。

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