具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡

发明专利无效专利

申请号：
CN200810216182.0
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/18;G11C7/10;G11C5/00
申请日期：
2008-09-19
申请人：
深圳市和美精艺科技有限公司

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著录项信息

专利名称	具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡
申请号	CN200810216182.0	申请日期	2008-09-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-11	公开/公告号	CN101365299
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8;;;G;1;1;C;7;/;1;0;;;G;1;1;C;5;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市和美精艺科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区第三工业区第十三栋A 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市和美精艺科技有限公司	当前权利人	深圳市和美精艺科技有限公司
发明人	岳长来
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	胡清方

摘要

一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，该方法是在常规制板工序中增加了金手指加厚工序，该金手指加厚工序主要是用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层10um至20um厚度的铜层，使金手指部位加厚。如此制作出来的储存卡的金手指的厚度大于或等于线路板阻焊层的厚度。用本发明制出的储存卡，与目前没有加厚金手指的产品相比，具有金手指接触紧凑、不易松动滑落的优点。此外，线路板的金手指加厚后，外观上具有立体效果，提高了线路板的美观性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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