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超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201210491308.1
  • IPC分类号:H01L21/48;H01L23/367
  • 申请日期:
    2012-11-27
  • 申请人:
    泽鸿(广州)电子科技有限公司
著录项信息
专利名称超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板
申请号CN201210491308.1申请日期2012-11-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-06-04公开/公告号CN103839837A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/48IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人泽鸿(广州)电子科技有限公司申请人地址
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城科珠路202号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人泽鸿(广州)电子科技有限公司当前权利人泽鸿(广州)电子科技有限公司
发明人吴安智;范牧树;蒋政栓
代理机构深圳市德力知识产权代理事务所代理人张睿
摘要
本发明揭示一种超薄型均温板制作方法,其提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体,其中该黏合件的表面设有一第一金属层,复对该第一板材进行加工而形成向内凹入的一第一流道,并将该第一板材、该黏合件及该第二板材依序叠合后,使该第一金属层熔化而将该第一板材、该黏合件及该第二板材黏合成一体结构,并于该一体结构内部形成一容置空间,最后再填充该工作流体于该容置空间内并予以封闭。本发明采用微结构设计的该第一流道,且以该黏合件黏接该第一板材及该第二板材,故能大幅缩减成品厚度,并能兼顾散热功效。

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