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贴片机构及电路板点胶机

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010620955.2
  • IPC分类号:H05K13/00;H05K13/04
  • 申请日期:
    2020-06-30
  • 申请人:
    广东和鑫达电子股份有限公司
著录项信息
专利名称贴片机构及电路板点胶机
申请号CN202010620955.2申请日期2020-06-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-09-29公开/公告号CN111726978A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/00IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人广东和鑫达电子股份有限公司申请人地址
广东省广州市南沙区东涌镇励业路15号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东和鑫达电子股份有限公司当前权利人广东和鑫达电子股份有限公司
发明人陈占波
代理机构东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王秋明
摘要
本发明属于PCB自动化生产装置技术领域,尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机,贴片机构包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。输送组件安装于机架上并用于输送电路板;储料组件安装于机架上并位于输送组件的侧方,储料组件用于存放SMT贴片;定位组件安装于机架上并位于输送组件的下方,定位组件用于将位于输送组件的电路板顶起定位;夹取组件安装机架上并位于输送组件的侧方,夹取组件于输送组件和储料组件之间往复运动以将SMT贴片移栽至电路板上,将SMT贴片贴在电路板上全程自动化,无需人工操作,并且通过定位组件顶起电路板定位,结构简单,容易实现,定位后的电路板贴SMT贴片更加精确,提高装配的精确性。

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