低银无铅助焊膏及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110388690.9
IPC分类号：B23K35/363
申请日期：
2011-11-30
申请人：
昆山成利焊锡制造有限公司

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专利名称	低银无铅助焊膏及其制备方法
申请号	CN201110388690.9	申请日期	2011-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-06-13	公开/公告号	CN102489898A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/363 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕 B23K35/363 用于软钎焊或硬钎焊〔4〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;3查看分类表>
申请人	昆山成利焊锡制造有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山成利焊锡制造有限公司	当前权利人	昆山成利焊锡制造有限公司
发明人	苏传猛;苏明斌;苏传港;苏燕旋;邓勇;何繁丽;晏和刚
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本发明公开了一种低银无铅助焊膏，其包括松香树脂20～50wt.％，触变剂1～10wt.％，稳定剂1～5wt.％，活性辅助剂1～10wt.％，活性剂5～20wt.％，余量的溶剂；稳定剂为超高支链的聚α烯烃，数均分子量为2800～2900，聚合度分布指数为1.6～1.7，根据ASTMD-3236在37.8℃下测得的粘度为530cP；活性剂为长链线性伯羧酸，其含有26～50个碳原子，酸值为61～115mgKOH/g，数均分子量为390～720；所述活性辅助剂为羟基咔唑。该助焊膏适合与低银无铅焊料制成无铅焊膏，具有锡球少、表面绝缘电阻高，从而使焊后线路板不易形成短路，具有良好的润湿性，且焊点饱满，焊接效果好，此外腐蚀性小，大大提高了模板寿命，同时该助焊膏的制造方法简单，易于在工业上大规模实现。

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