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一种共基板模组及其组装方法、制造和检测一体设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110409077.4
  • IPC分类号:G01S17/88;G01S17/894;G01S7/481
  • 申请日期:
    2021-04-15
  • 申请人:
    东莞埃科思科技有限公司
著录项信息
专利名称一种共基板模组及其组装方法、制造和检测一体设备
申请号CN202110409077.4申请日期2021-04-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112924986A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01S17/88IPC分类号G;0;1;S;1;7;/;8;8;;;G;0;1;S;1;7;/;8;9;4;;;G;0;1;S;7;/;4;8;1查看分类表>
申请人东莞埃科思科技有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖园区兴业路4号8栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞埃科思科技有限公司当前权利人东莞埃科思科技有限公司
发明人陈展耀;郑祺;戴书麟;刘风雷
代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人张洋
摘要
本申请提供一种共基板模组及其组装方法、制造和检测一体设备,涉及深度相机技术领域,组装方法包括将光源和接收芯片分别固定到基板上;在接收芯片的接收侧安装接收镜头组件,以形成接收模组;调整接收镜头组件和接收芯片的相对位置,使接收模组接收的图像达到预设清晰度,并固定接收镜头组件;在光源的出光侧安装发射镜头组件,以形成发射模组;调整发射镜头组件和光源的相对位置,使发射模组发射的图像达到预设清晰度;调整发射镜头组件和光源的相对角度,使发射模组的发射区域完全落在接收模组的视场范围内,并固定发射镜头组件。在产品制作过程中,调整组装顺序,引入工业相机和接收模组,实现光学的方法来卡控发射模组和接收模组的相对光轴。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供