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光学接近传感器封装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010219256.3
  • IPC分类号:G01D5/34
  • 申请日期:
    2010-06-30
  • 申请人:
    安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司
著录项信息
专利名称光学接近传感器封装
申请号CN201010219256.3申请日期2010-06-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-01-05公开/公告号CN101936752A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D5/34IPC分类号G;0;1;D;5;/;3;4查看分类表>
申请人安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司申请人地址
新加坡新加坡市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安华高科技通用IP(新加坡)公司,安华高科技股份有限公司当前权利人安华高科技通用IP(新加坡)公司,安华高科技股份有限公司
发明人詹姆斯·卡斯特罗;兰尼·萨拉万南;谭维新
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人刘国伟
摘要
本发明提供了具有成型的红外光抑制阻挡和红外光透过组件的光学接近传感器封装。该光学接近传感器包括红外光发射器、红外光探测器、设置在光发射器上方并覆盖光发射器的第一成型的光学透射性红外光透过组件以及设置在光探测器上方并覆盖光探测器的第二成型的光学透射性红外光透过组件。基本光非透射性红外光阻挡组件位于光发射器和第一成型的光学透射性红外光透过组件与光探测器与第二成型的光学透射性红外光透过组件之间。红外光阻挡组件充分地削弱或阻挡光发射器与光探测器之间的不期望的直接、散射或折射光的透射,并由此使得光发射器与光探测器之间串扰和干涉最小。

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