加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

制造半导体装置的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480078969.9
  • IPC分类号:H01L27/1157
  • 申请日期:
    2014-06-23
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称制造半导体装置的方法
申请号CN201480078969.9申请日期2014-06-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-05-10公开/公告号CN106663682A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/1157
?
IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;7查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道水原市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人卢镇台;金斐悟;辛秀珍;杨大光;黄棋铉
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司代理人刘灿强;尹淑梅
摘要
本发明构思提供了制造半导体装置的方法。所述方法包括:形成包括交替地且重复地堆叠在基底上的绝缘层和牺牲层的薄层结构;形成贯穿薄层结构并暴露基底的通孔;形成覆盖通孔的内侧壁并部分填充通孔的半导体层;使半导体层的第一部分氧化以形成第一绝缘层;以及将氧原子注入到半导体层的第二部分中。第二部分的氧原子浓度比第一绝缘层的氧原子浓度低。利用氧化工艺同时执行使第一部分氧化的步骤和将氧原子注入到第二部分中的步骤。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供