电容器用粘结片和电容器内置型印刷布线板的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710300930.9
IPC分类号：H05K1/16;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48
申请日期：
2007-12-14
申请人：
日本梅克特隆株式会社

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专利名称	电容器用粘结片和电容器内置型印刷布线板的制造方法
申请号	CN200710300930.9	申请日期	2007-12-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-25	公开/公告号	CN101207971
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/16 含有印制电元件的，例如印制电阻、印制电容、印制电感	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;6;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	日本梅克特隆株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本梅克特隆株式会社	当前权利人	日本梅克特隆株式会社
发明人	松田文彦
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	王岳;刘宗杰

摘要

本发明提供一种用于构成可在部件内置型多层柔性印刷布线板中应用的薄型电容器的薄片，并提供一种廉价且稳定地制造使用了该薄片的部件内置型的多层柔性印刷布线板的方法。一种电容器用粘结片及其制造方法，在用于将在电介质层的两面上粘结电极而成的电容器内置于印刷布线板中而构成的电容器用粘结片中，其特征在于，具备：电介质层(1)，其介电常数高，由在用于将上述电极粘结到上述电介质层上的按压时的压力和温度下不产生伴随实质性的厚度变化和变形的流动的材料来构成，并具有粘结性的两面；以及粘结树脂层(2、3)，在上述按压时具有能充填上述电极的周围的流动性，并配置在上述电介质层的上述两面上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1248882A	2000-03-29	1999-09-17	用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法失效专利	日本电气株式会社;株式会社渊上微
2	CN1822358A	2006-08-23	2005-12-28	电路化衬底、其电容器材料、制备方法和包含其的信息处理系统失效专利	安迪克连接科技公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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