用于半导体芯片组件的多层电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN99119169.2
IPC分类号：--
申请日期：
1999-09-17
申请人：
日本电气株式会社;株式会社渊上微

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于半导体芯片组件的多层电路板
申请号	CN99119169.2	申请日期	1999-09-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2000-03-29	公开/公告号	CN1248882
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日本电气株式会社;株式会社渊上微	申请人地址	日本神奈川变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社渊上微,恩益禧电子股份有限公司	当前权利人	株式会社渊上微,恩益禧电子股份有限公司
发明人	平沢宏希;小野辉生
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	姜丽楼

摘要

一种用于半导体芯片组件的多层电路板，其包括衬底板、绝缘层、固定-电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定-电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上，同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层，同时金属层下端与一个绝缘层的固定-电位引线层的上表面接触。所述填充在所述通孔中的金属层是由铜制成。金被施加在填充通孔的所述铜金属层的底端。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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