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一种封装电池用的点焊镍片装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120010651.0
IPC分类号：B23K37/00
申请日期：
2011-01-14
申请人：
惠州市德赛电池有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种封装电池用的点焊镍片装置
申请号	CN201120010651.0	申请日期	2011-01-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	惠州市德赛电池有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区惠州市德赛电池有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市德赛电池有限公司	当前权利人	惠州市德赛电池有限公司
发明人	郑志雅;李永辉;刘星系
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	任海燕;杨利娟

摘要

本实用新型属于锂电池的生产设备技术领域，具体涉及封装电池用的点焊镍片装置，它包括设在机架上且由编程逻辑控制器PLC控制的用于上电芯的上料机构、镍片传送机构、将电芯和镍片进行焊接的焊接机构和出料机构。它的上料、镍片传送、电芯和镍片的焊接以及出料都是通过编程逻辑控制器PLC全程控制，实现机械点焊作业完成对电芯与镍片之间的焊接，使得封装电池的效率高、产品质量稳定。

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