一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011245387.9
IPC分类号：C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;C21D9/00;B21B3/00;B21B37/56;B21B37/74
申请日期：
2020-11-10
申请人：
北京中超伟业信息安全技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材及其制备方法
申请号	CN202011245387.9	申请日期	2020-11-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-02-26	公开/公告号	CN112410611A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金 C22C9/06 镍或钴作次主要成分的〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;6;;;C;2;2;C;1;/;0;2;;;C;2;2;F;1;/;0;8;;;C;2;1;D;9;/;0;0;;;B;2;1;B;3;/;0;0;;;B;2;1;B;3;7;/;5;6;;;B;2;1;B;3;7;/;7;4查看分类表>
申请人	北京中超伟业信息安全技术股份有限公司	申请人地址	北京市昌平区科技园区超前路甲1号10号楼302室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京中超伟业信息安全技术股份有限公司	当前权利人	北京中超伟业信息安全技术股份有限公司
发明人	罗远哲;刘瑞景;李冠蕊;陆立军;李连庚;刘志明;李文静;刘辉;耿云晓
代理机构	北京高沃律师事务所	代理人	代芳

摘要

本发明提供了一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材及其制备方法，属于金属材料技术领域。本发明中，Ni、Si、Cr是主要的析出强化元素，时效处理后可形成纳米级Ni2Si、Ni3Si和Cr析出相，极大地强化合金，同时控制4≤Ni的重量百分数/Si的重量百分数≤5，进而限定了析出相元素比例，进一步提高铜合金板材的屈服强度；控制Si含量在0.3%~0.5%，能够提高铜合金板材的导电率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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