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声波器件、以及使用该声波器件的天线双工器、模块和通信装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201580037040.6
  • IPC分类号:H03H9/02;H03H9/05;H03H9/145;H03H9/72
  • 申请日期:
    2015-06-26
  • 申请人:
    天工滤波方案日本有限公司
著录项信息
专利名称声波器件、以及使用该声波器件的天线双工器、模块和通信装置
申请号CN201580037040.6申请日期2015-06-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-03-08公开/公告号CN106489239A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03H9/02IPC分类号H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;0;5;;;H;0;3;H;9;/;1;4;5;;;H;0;3;H;9;/;7;2查看分类表>
申请人天工滤波方案日本有限公司申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天工滤波方案日本有限公司当前权利人天工滤波方案日本有限公司
发明人宮成光则;滨冈阳介;山路徹;中西秀和;中村弘幸
代理机构北京市正见永申律师事务所代理人黄小临
摘要
一种声波器件,包括:衬底(12);叉指换能器电极(13),设置在所述衬底的上表面上;第一布线电极(14、15),设置在所述衬底的上表面上,并连接到所述IDT电极;电介质膜(16),不覆盖所述第一布线电极的第一区域(18)、但覆盖所述衬底上方的所述第一布线电极的第二区域(19),所述第一布线电极包括所述第二区域(19)中的切口;以及第二布线电极(17),覆盖所述第一区域中的所述第一布线电极的上表面和所述衬底上方的所述第二区域中的所述电介质膜的上表面。所述电介质膜(16)可具有某一膜厚度(T2)和由于下面的切口而导致的逐渐变小的厚度(T1)。该逐渐变小的厚度可以保护IDT电极(13)免受化学降解和机械损坏。

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