用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020251293.1
IPC分类号：H05K9/00
申请日期：
2020-03-04
申请人：
天津兴盛达金属材料有限公司

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著录项信息

专利名称	用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备
申请号	CN202020251293.1	申请日期	2020-03-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	天津兴盛达金属材料有限公司	申请人地址	天津市西青区中北镇紫阳道不锈钢城C39号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津兴盛达金属材料有限公司	当前权利人	天津兴盛达金属材料有限公司
发明人	王洪举
代理机构	北京金咨知识产权代理有限公司	代理人	宋教花

摘要

本实用新型提供一种用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备，电磁屏蔽结构包括：压铸或者挤压成型的金属框架，所述金属框架通过框架边缘形成有多个规则或不规则的与电子设备的器件相配合的屏蔽区，所述金属框架的侧面具有螺钉安装孔，用于使得所述金属框架的一个侧面通过螺钉固定在印刷电路板上；屏蔽片，所述屏蔽片固定在所述金属框架的与所述印刷电路板相对的另一侧面，用于对所述金属框架的所述另一侧面进行封闭；其中，所述金属框架的厚度为所述屏蔽片厚度的6倍以上。本实用新型实施例的电磁屏蔽结构将传统一体化压铸的盖板顶部结构替换为屏蔽片，有效的降低了重量和高度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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