散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200610061756.2
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/427;G12B15/06
申请日期：
2006-07-21
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200610061756.2	申请日期	2006-07-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-23	公开/公告号	CN101111142
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;G;1;2;B;1;5;/;0;6查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	周世文;刘鹏;陈俊吉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置用于电子元件散热，其包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片、连接该底板和该鳍片的第一热管及弯折结合于该底板的第二热管，该第一热管包括结合至该底板的蒸发部和与该鳍片结合的冷凝部，该第二热管包括位于该底板中部的第一传热段和位于该底板相对两边部的二第二传热段。该第二热管将发热电子元件产生的热较为均匀的分布至该底板上，从而防止底板的中部热量的过分积累，由底板向鳍片的传热量增加，该散热装置的散热性能得以提升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN2634657Y	暂无	2003-07-10	改进的中央处理器散热器结构失效专利	珍通科技股份有限公司
2	CN2681343Y	暂无	2003-12-27	热管散热装置失效专利	鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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