多层电路基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201310339441.X
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/02
申请日期：
2013-08-06
申请人：
太阳诱电株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层电路基板
申请号	CN201310339441.X	申请日期	2013-08-06
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-05-21	公开/公告号	CN103813627A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	太阳诱电株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	太阳诱电株式会社	当前权利人	太阳诱电株式会社
发明人	佐治哲夫;中村浩
代理机构	北京尚诚知识产权代理有限公司	代理人	龙淳;季向冈

摘要

本发明在于提供一种多层电路基板，能够容易地应对薄型化、高密度化且适用于高频电路。该多层电路基板具备：形成有第一传输线路（211～213）和第二传输线路（215）的第一导体层（151），隔着绝缘体层（132）与第一导体层（151）相对的第二导体层（152），隔着绝缘体层（133）与第二导体层（152）相对、形成有经由通孔导体（171、172）与上述第一导体层（151）的第二传输线路（215）电连接而成的迂回线路（230），用于使上述第二传输线路（215）与第一传输线路（211～213）交叉，在上述第二导体层（152），至少在与上述迂回线路（230）相对的位置形成有接地导体（320），上述第一传输线路（211～213）形成为与第二传输线路（215）的交叉部的线路宽度比其它部位的宽度窄。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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