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填充有微球体的密封剂材料

发明专利有效专利

申请号：
CN200580006511.3
IPC分类号：H02G15/013;C09K3/10
申请日期：
2005-01-04
申请人：
3M创新有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	填充有微球体的密封剂材料
申请号	CN200580006511.3	申请日期	2005-01-04
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-07	公开/公告号	CN1926737
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02G15/013 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02G 电缆或电线的安装，或光电组合电缆或电线的安装（带有便于安装或固定装置的绝缘导体或电缆入H01B 7/40；装有开关的配电站入H02B；引导式电话塞绳入H04M 1/15；电缆管道或电报或电话交换局设备的安装入H04Q 1/06） H02G15/00 电缆配件 H02G15/013 用于电缆入口的封接装置（充气或充油或包围以气或油的电缆入口入H02G 15/32）〔3〕	IPC分类号	H;0;2;G;1;5;/;0;1;3;;;C;0;9;K;3;/;1;0查看分类表>
申请人	3M创新有限公司	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	康宁研究与开发公司	当前权利人	康宁研究与开发公司
发明人	卡罗勒·热戈斯托拉
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	刘建功;车文

摘要

本发明包括密封可封闭容器的方法，该方法包括将密封剂材料置于可封闭容器内，并闭合可封闭容器以挤压密封剂材料。密封剂材料包括有机硅凝胶、微球体填料、和任选的二氧化硅填料。

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