具有与半导体区耦合的含金属区的集成组合件

发明专利有效专利

申请号：
CN201980031599.6
IPC分类号：H01L21/768;H01L21/02;H01L29/78;H01L27/108
申请日期：
2019-04-03
申请人：
美光科技公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有与半导体区耦合的含金属区的集成组合件
申请号	CN201980031599.6	申请日期	2019-04-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-18	公开/公告号	CN112106185A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/768 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/70 由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K 3/00，H05K 13/00）〔2〕 H01L21/71 限定在组H01L 21/70中的器件的特殊部件的制造（H01L 21/28，H01L 21/44，H01L 21/48优先）〔6〕 H01L21/768 利用互连在器件中的分离元件间传输电流〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;7;/;1;0;8查看分类表>
申请人	美光科技公司	申请人地址	美国爱达荷州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美光科技公司	当前权利人	美光科技公司
发明人	苏密特·C·潘迪;古尔特杰·S·桑胡
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

一些实施例包含一种具有带有表面的半导体材料的集成组合件。第一层在所述表面上方且直接抵靠所述表面。所述第一层包含氧及第一金属。氧与所述第一金属的相对量小于或等于足以遍及所述第一层形成化学计量的金属氧化物的量。第二金属在所述第一层上方且直接抵靠所述第一层。第二层在所述第二金属上方且直接抵靠所述第二金属。所述第二层包含氮及第三金属。一些实施例包含一种具有带有表面的半导体材料的集成组合件。金属与所述表面相邻且与所述表面隔开达小于或等于约的距离。在所述金属与所述表面之间不存在金属锗化物或金属硅化物。

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