一种小型化LTE基站天线内置微带合路器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320492502.1
IPC分类号：H01P1/213
申请日期：
2013-08-13
申请人：
武汉虹信通信技术有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种小型化LTE基站天线内置微带合路器
申请号	CN201320492502.1	申请日期	2013-08-13
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/213 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/213 合成或分离两个或更多个不同频率的（H01P 1/215优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;1;3查看分类表>
申请人	武汉虹信通信技术有限责任公司	申请人地址	湖北省武汉市江夏区藏龙岛谭湖二路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中信科移动通信技术股份有限公司	当前权利人	中信科移动通信技术股份有限公司
发明人	曾伟;石萌;刘奇
代理机构	武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	严彦;张凯

摘要

本实用新型提供的一种小型化LTE基站天线内置微带合路器，包括介质基板，所述介质基板的下表面全部覆盖有金属层，上表面布置有微带线路，所述微带线路包括高频分路、低频分路以及连接高频分路和低频分路的高低频合路。高频分路用于传输TD-LTE系统的D频段信号，低频分路用于传输TD-SCDMA系统的FA频段信号。因此，本实用新型提供的内置微带合路器可以实现TD-SCDMA信号与TD-LTE信号的合成。本实用新型能将邻近的频段分隔开，且具有优良的电路性能；通过合理的线路布置，使所述内置微带合路器具有较小的尺寸，便于在天线内部安装使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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