一种用于基板电镀水平输送的输送装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420162822.5
IPC分类号：C25D17/28;C25D7/00;H05K3/18
申请日期：
2014-04-04
申请人：
亚智系统科技（苏州）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于基板电镀水平输送的输送装置
申请号	CN201420162822.5	申请日期	2014-04-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/28 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/16 零散小件电镀用的装置〔2〕 C25D17/28 使用在处理过程中将工件单个地送过装置的方法〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;2;8;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	亚智系统科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州市高新区昆仑山路68号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	亚智系统科技（苏州）有限公司	当前权利人	亚智系统科技（苏州）有限公司
发明人	郭富强
代理机构	广州市红荔专利代理有限公司	代理人	张文

摘要

本实用新型公开了一种用于基板电镀水平输送的输送装置，包括机体、滚轮传输装置、阴极夹持传输装置和同步控制装置，所述滚轮传输装置、阴极夹持传输装置和同步控制装置分别设置在所述机体上，所述阴极夹持传输装置垂直设置在所述滚轮传输装置的一侧，所述同步控制装置包括速度反馈装置和信号处理装置，所述速度反馈装置分别设置在所述滚轮传输装置和所述阴极夹持传输装置上，并且所述速度反馈装置与信号处理装置电气连接。采用本技术方案的有益效果是：确保基板在电镀槽中行进时的稳定性及质量，确保基板在受电镀槽中喷流作用下可维持行进间之张力而不损伤，获得质量极佳且均匀的电镀层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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