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一种基于范德华异质结的隧穿型光电探测器及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010615790.X
  • IPC分类号:H01L31/113;H01L31/0224;H01L31/032;H01L31/18
  • 申请日期:
    2020-06-30
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称一种基于范德华异质结的隧穿型光电探测器及其制备方法
申请号CN202010615790.X申请日期2020-06-30
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2020-09-18公开/公告号CN111682088A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/113IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;1;1;3;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;2;4;;;H;0;1;L;3;1;/;0;3;2;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工业大学当前权利人哈尔滨工业大学
发明人胡平安;高峰;张甲
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明属于半导体光电探测技术领域,具体涉及一种基于范德华异质结的隧穿光电探测器及其制备方法,利用金属型二维材料作为载流子传输层,绝缘型二维材料作为阻挡层及隧穿层,半导体型二维材料作为光电转换材料。本器件结构从下到上依次包括:衬底(1)、金属型二维材料层(2)、绝缘型二维材料隧穿层(3)、半导体型二维材料吸光层(4)、金属电极(5)。器件工作时,绝缘型二维材料在黑暗中起到阻挡层作用,提高势垒阻止电子传输,有效降低器件暗电流;在光照射下,外加偏压使绝缘型二维材料层发生隧穿效应,成为光生载流子的传导阶梯,并发生载流子倍增效应,有效提高器件光电流。该器件具有高响应率、高探测率、高光开关比、快响应等特点。

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