具有高密度互连层的电子封装件

发明专利无效专利

申请号：
CN00119921.8
IPC分类号：--
申请日期：
2000-06-30
申请人：
国际商业机器公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有高密度互连层的电子封装件
申请号	CN00119921.8	申请日期	2000-06-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-07-18	公开/公告号	CN1304174
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	美国加利福尼亚变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	超科技公司	当前权利人	超科技公司
发明人	小弗朗西斯·J·唐斯;唐纳德·S·法夸尔;伊丽莎白·福斯特;罗伯特·M·雅皮;杰拉尔德·W·琼斯;约翰·S·克雷斯吉;罗伯特·D·塞贝斯塔;戴维·B·斯通;詹姆斯·R·威尔科克斯
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底，且包括由选定材料组成的导热层，从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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