电路板孔内焊锡的测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210000135.9
IPC分类号：G01N27/20
申请日期：
2012-01-03
申请人：
宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板孔内焊锡的测试方法
申请号	CN201210000135.9	申请日期	2012-01-03
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-03	公开/公告号	CN103185736A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N27/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N27/00 用电、电化学或磁的方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 25/00优先；电或磁变量的测量或试验，材料的电磁性能的测试或试验入G01R） G01N27/02 通过测试阻抗 G01N27/04 通过测试电阻 G01N27/20 测试缺陷的存在	IPC分类号	G;0;1;N;2;7;/;2;0查看分类表>
申请人	宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司	申请人地址	江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鹏鼎科技股份有限公司,庆鼎精密电子（淮安）有限公司	当前权利人	鹏鼎科技股份有限公司,庆鼎精密电子（淮安）有限公司
发明人	白耀文
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种电路板孔内焊锡的测试方法，其包括以下步骤：提供一待测电路板，所述待测电路板包括至少一个通孔，所述通孔孔壁及孔开口外侧镀有铜层，所述铜层表面分别形成有喷锡层；量测所述通孔两个开口外的喷锡层之间的电阻值，记录为R1；将所述待测电路板于一碱性蚀刻液中浸泡，之后取出并清洁干燥，其中，所述碱性蚀刻液的组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液的PH范围为7.8-9.0；再次量测所述通孔两个开口外的喷锡层之间的电阻值，记录为R2；及计算ΔR=（R2-R1）/R1，如果ΔR大于一设定值，则判定所述第二喷锡层有焊锡裂缝或孔内缺锡不良。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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