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一种铁族元素和钨的合金与碳化硅复合镀层及其制备方法与应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010595593.6
  • IPC分类号:C25D15/00;C25D5/18;C25D5/20;C25D5/22;C25D3/56;B82Y30/00
  • 申请日期:
    2020-06-28
  • 申请人:
    暨南大学
著录项信息
专利名称一种铁族元素和钨的合金与碳化硅复合镀层及其制备方法与应用
申请号CN202010595593.6申请日期2020-06-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-09-01公开/公告号CN111607817A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D15/00IPC分类号C;2;5;D;1;5;/;0;0;;;C;2;5;D;5;/;1;8;;;C;2;5;D;5;/;2;0;;;C;2;5;D;5;/;2;2;;;C;2;5;D;3;/;5;6;;;B;8;2;Y;3;0;/;0;0查看分类表>
申请人暨南大学申请人地址
广东省广州市天河区黄埔大道西601号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人暨南大学当前权利人暨南大学
发明人李庆阳;王启伟;涂小慧;李卫
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人饶周全
摘要
本发明属于表面工程与表面处理技术领域,具体公开了一种铁族元素和钨的合金与碳化硅复合镀层及其制备方法与应用。所述方法为(1)配制复合镀液:Fe2+/Fe3+盐、Co2+/Co3+盐、Ni2+/Ni3+盐、钨酸盐、络合剂、分散剂、碳化硅;溶剂为水;所述复合镀液的pH为7~14;(2)将基体放入复合电镀液中进行电镀;电镀所用的电流为直流、单脉冲电流、双脉冲电流或直流/脉冲叠加电流;并在电镀时进行机械、空气、喷流或超声搅拌。本发明所采用的基质合金镀层为铁族金属元素与钨的二元或多元合金是现有代铬镀层中硬度最高的合金镀层之一。

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