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激光熔覆、激光淬火、激光切割一体化控制卡和系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020848375.4
  • IPC分类号:G05B19/042;B23K26/70;B23K26/38
  • 申请日期:
    2020-05-20
  • 申请人:
    苏州大学
著录项信息
专利名称激光熔覆、激光淬火、激光切割一体化控制卡和系统
申请号CN202020848375.4申请日期2020-05-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/042IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;0;4;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人苏州大学申请人地址
江苏省苏州市相城区济学路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州大学当前权利人苏州大学
发明人张晓;王明娣;潘煜;倪玉吉;王贤宝;郭敏超
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司代理人孙仿卫
摘要
本实用新型涉及一种激光熔覆、激光淬火、激光切割一体化控制卡,主要包括电源接口、电平转换模块、通讯控制模块、数字处理模块、激光器控制与监控模块、激光器控制与监控模块接口、运动输出控制模块、运动输出控制模块接口、数模转换模块、模拟量输出控制模块接口、水冷机控制模块、水冷机控制模块接口、送粉器控制模块、送粉器控制模块接口、电平保护模块、指示模块、激光器安全保护模块。本实用新型还涉及一种激光熔覆、激光淬火、激光切割一体化控制系统,包括上述激光熔覆、激光淬火、激光切割一体化控制卡和上位机。本实用新型能够控制激光器实现多种激光加工工艺,包括激光熔覆、激光淬火、激光切割,使用灵活、轻便。

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