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一种倒装电极及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011502198.5
IPC分类号：C23C14/24;C23C14/14;C23C28/00;H01L33/38
申请日期：
2020-12-18
申请人：
福建兆元光电有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种倒装电极及其制作方法
申请号	CN202011502198.5	申请日期	2020-12-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-13	公开/公告号	CN112647048A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/24 真空蒸发〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;2;4;;;C;2;3;C;1;4;/;1;4;;;C;2;3;C;2;8;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;3;8查看分类表>
申请人	福建兆元光电有限公司	申请人地址	福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区（现住所闽侯县南屿镇新联村6号）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建兆元光电有限公司	当前权利人	福建兆元光电有限公司
发明人	邓高杰;林武;李文浩;陈荣炎
代理机构	福州市景弘专利代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

一种倒装电极及其制作方法，其中方法包括如下步骤，制作第1层Cr层；制作第2层AlCu合金层；交替蒸镀Ti层和Pt层各3层，形成第3‑8层的TiPt复合层；制作第9层Au层；蒸镀第10Ti层及第11层Pt层；制作第12层Au层；制作第13层Ti层。上述技术方案，可以改善倒装电极芯片在顶针测试实验中的性能表现，并能够降低使用成本。

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