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绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310418336.5
  • IPC分类号:C08L63/00;C08L1/02;C08L77/12;H05K1/02;H05K1/03
  • 申请日期:
    2013-09-13
  • 申请人:
    三星电机株式会社
著录项信息
专利名称绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板
申请号CN201310418336.5申请日期2013-09-13
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2014-03-26公开/公告号CN103665764A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/00IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;1;/;0;2;;;C;0;8;L;7;7;/;1;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人三星电机株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电机株式会社当前权利人三星电机株式会社
发明人金真渶;李司镛;李根墉
代理机构北京润平知识产权代理有限公司代理人李婉婉;张苗
摘要
本发明涉及一种绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板。根据本发明,提供一种含有LiCl/DMAc纤维素水溶液或LiCl/DMF纤维素水溶液、液晶低聚物或可溶性的热固性液晶低聚物、环氧树脂以及无机填充剂的绝缘用环氧树脂组合物,使用该组合物制备的绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板。本发明的绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜以及半固化片具有低热膨胀系数、高玻璃化温度以及高韧性。

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