刚性-柔性电路板以及制造该电路板的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910222343.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H05K3/44
申请日期：
2009-11-13
申请人：
三星电机株式会社

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著录项信息

专利名称	刚性-柔性电路板以及制造该电路板的方法
申请号	CN200910222343.1	申请日期	2009-11-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-27	公开/公告号	CN102036466A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;4查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	姜贞恩;崔硕文;金泰勋;李荣基;申惠淑;林昶贤
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	周建秋;王凤桐

摘要

本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。

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