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硅片研磨方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310753583.0
  • IPC分类号:B24B1/00;B24B37/16
  • 申请日期:
    2013-12-31
  • 申请人:
    上海合晶硅材料有限公司
著录项信息
专利名称硅片研磨方法
申请号CN201310753583.0申请日期2013-12-31
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2015-07-01公开/公告号CN104741975A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B1/00IPC分类号B;2;4;B;1;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;1;6查看分类表>
申请人上海合晶硅材料有限公司申请人地址
上海市松江区贵南路500号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海合晶硅材料有限公司当前权利人上海合晶硅材料有限公司
发明人沈辉辉;黄春峰;邹晓明;陈建纲;刘苏生
代理机构上海脱颖律师事务所代理人李强
摘要
本发明公开了一种硅片研磨方法,其特征在于,采用PWA9研磨砂浆液研磨;在多级压力下分别研磨,第一级压力为265kg-275kg,转速4-6转/min,转速比为0.4-0.6,研磨时间40-50秒;第二级压力为140kg-160kg,转速14-16,转速比为0.4-0.6,研磨时间60-120秒;第三极压力为110kg-120kg,转速24-26,转速比为0.4-0.6,研磨时间60-120秒;第四级压力为90kg-110kg,转速28-32,转速比为0.4-0.6,研磨时间40-50秒;第五级压力为65kg-75kg,转速34-36,转速比为0.4-0.6,研磨时间9-11min;各级压力转换之间间隔时间为5-15秒。本发明中的硅片研磨方法,使用PWA9研磨砂,研磨成本可降低10%。而且研磨的产品良率高,因线痕及碎片导致的不良率降低至0.5%。

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