具有多降温通道的风冷控制柜

发明专利无效专利

申请号：
CN201510258679.9
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2015-05-20
申请人：
成都德麦科技有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	具有多降温通道的风冷控制柜
申请号	CN201510258679.9	申请日期	2015-05-20
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-05	公开/公告号	CN104822246A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	成都德麦科技有限公司	申请人地址	四川省成都市郫县德源镇红旗大道北段146号1栋2单元303室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都德麦科技有限公司	当前权利人	成都德麦科技有限公司
发明人	胡江
代理机构	成都金英专利代理事务所（普通合伙）	代理人	袁英

摘要

本发明公开了一种具有多降温通道的风冷控制柜，控制柜箱体（1）内部设置有多个降温通道（7），每个降温通道（7）均设置有一组降温装置；所述的降温装置包括设置于降温通道（7）入口处的进气箱（2），设置于降温通道中的温度传感器，以及设置于降温通道（7）出口处的排气箱（3）；所述的进气箱（2）中设置有干燥层（4），所述的排气箱中设置有排气扇（5）、MCU装置和散热开关电路。本发明提供了一种具有多降温通道的风冷控制柜，各个降温通道独立进行散热工作，节约了能源；通道短，提高了散热效果；并且每个散热通道的进气箱中都设置有干燥层，解决了空气中水分会对控制柜中的电器配件的安全和寿命带来不利影响的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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