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具有立体电感的半导体结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920586926.1
IPC分类号：H01L23/64;H01L27/08;H01L25/10
申请日期：
2019-04-26
申请人：
颀邦科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有立体电感的半导体结构
申请号	CN201920586926.1	申请日期	2019-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;7;/;0;8;;;H;0;1;L;2;5;/;1;0查看分类表>
申请人	颀邦科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	颀邦科技股份有限公司	当前权利人	颀邦科技股份有限公司
发明人	施政宏;杨念慈;陈奕丞;杨尚展
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张琳

摘要

一种具有立体电感的半导体结构具有第一横向电感、纵向电感及第二横向电感，该第一横向电感形成于第一基板，该第二横向电感及该纵向电感形成于第二基板，接合该第一基板及该第二基板以连接该第一横向电感及该纵向电感，使该第一横向电感、该纵向电感及该第二横向电感构成立体电感。

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