基板处理装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201110189199.3
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/68
申请日期：
2011-06-30
申请人：
东京毅力科创株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板处理装置
申请号	CN201110189199.3	申请日期	2011-06-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-11	公开/公告号	CN102315143A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	小田桐正弥;村木雄介;富士原仁
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	章蕾

摘要

本发明提供一种基板处理装置，可以分别独立且精密地进行基板的周缘部和中心部的温度管理、温度控制，且配管构成简化。本发明提供一种基板处理装置，在真空处理空间中处理基板，且包含承载至少两片以上的基板的基板承载台，所述基板承载台是由数量与承载的基板数量对应的基板承载部构成，在所述基板承载部，相互独立地形成有使承载的基板中央部冷却的中央调温通道和使基板周缘部冷却的周缘调温通道，在所述基板承载台上设置有一个使调温介质导入到所述周缘调温通道的调温介质导入口，且设置数量与承载的基板数量对应的使调温介质从所述周缘调温通道中排出的调温介质排出口。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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