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用于传感器节点的总线式支持热插拔的传感分开方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310742924.4
  • IPC分类号:H04L29/06;G06F13/40
  • 申请日期:
    2013-12-30
  • 申请人:
    无锡清华信息科学与技术国家实验室物联网技术中心
著录项信息
专利名称用于传感器节点的总线式支持热插拔的传感分开方法
申请号CN201310742924.4申请日期2013-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-03-19公开/公告号CN103647793A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04L29/06IPC分类号H;0;4;L;2;9;/;0;6;;;G;0;6;F;1;3;/;4;0查看分类表>
申请人无锡清华信息科学与技术国家实验室物联网技术中心申请人地址
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区太科园大学科技园清源路A区502号房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡清华信息科学与技术国家实验室物联网技术中心当前权利人无锡清华信息科学与技术国家实验室物联网技术中心
发明人毛续飞;韩建康;叶胜东
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)代理人曹祖良;韩凤
摘要
本发明涉及一种用于传感器节点的总线式支持热插拔的传感分开方法,将通信模块和传感器模块从硬件上分开,硬件上基于USART接口,设计实现该接口的热插拔功能。本发明设计了智能传感器协议,传感器模块本地存储了一些自身的相关信息,通信模块可以根据协议制定的相关命令接口获得这些信息并收集传感器模块采集的数据,实现通信模块与传感器模块之间的数据传输。智能传感器总线接口上可以挂载多个传感器模块,总线接口不仅提供通信模块与传感器模块的通信链路,并且提供传感器模块的电源供电。在通信模块带电工作的情况下可以随时从总线上卸载传感器模块,也可以挂载新的传感器模块到总线上,实现传感器模块的热插拔功能。

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