多层基板模块及无线便携终端

发明专利无效专利

申请号：
CN00812234.2
IPC分类号：--
申请日期：
2000-06-29
申请人：
三菱电机株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层基板模块及无线便携终端
申请号	CN00812234.2	申请日期	2000-06-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-09-25	公开/公告号	CN1371590
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三菱电机株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱电机株式会社	当前权利人	三菱电机株式会社
发明人	桂隆俊;伊东健治;永野弘明;田阳次;下泽充弘;高木直;末松宪治;小野政好;前田宪一
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	暂无

摘要

在从外部的接地节点(20)接受用于接地的基准电位(Vss)的多层基板模块中，设置分别与多个内部电路(210、220、230)对应的多条接地布线(170-1，170-2，170-3)。在多层基板模块中的绝缘层(105C)中设置用于把接地布线(170-1、170-2、170-3)连接的共同节点(Ncmn)，它经过在多个内部电路(210、220、230)间共有的接地引脚端子204与接地节点20电连接。最好把该节点设置在多层基板模块120内的最下层的绝缘层中。因此可使用很少的接地引脚端子抑制多个内部电路(210、220、230)间共有的地电流流通部分的寄生电感。从而可防止多个内部电路(210、220、230)间的地电流的内流，使工作稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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