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基于SQUID阵列的超导磁通激励开关及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011181251.6
  • IPC分类号:H01L39/16;H01L39/22;H01L39/24;H01L27/02
  • 申请日期:
    2020-10-29
  • 申请人:
    中国计量科学研究院
著录项信息
专利名称基于SQUID阵列的超导磁通激励开关及其制备方法
申请号CN202011181251.6申请日期2020-10-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-01-29公开/公告号CN112289920A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L39/16IPC分类号H;0;1;L;3;9;/;1;6;;;H;0;1;L;3;9;/;2;2;;;H;0;1;L;3;9;/;2;4;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人中国计量科学研究院申请人地址
北京市朝阳区北三环东路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国计量科学研究院当前权利人中国计量科学研究院
发明人王仕建;徐达;王雪深;李劲劲
代理机构北京华进京联知识产权代理有限公司代理人方晓燕
摘要
本申请涉及一种基于SQUID阵列的超导磁通激励开关及其制备方法。每个第一约瑟夫森结结构的第一超导薄膜结构设置于环路结构的第一端。每个第二约瑟夫森结结构的第一超导薄膜结构设置于环路结构的第二端。环路结构为具有第一端和第二端的不封闭环路。通过环路结构将第一约瑟夫森结结构的第一超导薄膜结构与第二约瑟夫森结结构的第一超导薄膜结构连接,使得SQUID环路中形成串联电感结构。从而,当获得一个磁通的时候,SQUID环路的变化为磁通量子Ф0的整数倍,不会对V‑Ф0曲线(周期是Ф0)有任何改变,进而能有效避免SQUID环路的相位偏移,解决了并联型电感结构导致的相位偏移问题。

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