以带有突出球的囊封式引线框架为特征的半导体装置封装

发明专利有效专利

申请号：
CN200710003102.9
IPC分类号：H01L23/488;H01L23/495;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56
申请日期：
2007-01-31
申请人：
捷敏电子（上海）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	以带有突出球的囊封式引线框架为特征的半导体装置封装
申请号	CN200710003102.9	申请日期	2007-01-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-18	公开/公告号	CN101202260
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	捷敏电子（上海）有限公司	申请人地址	上海市嘉定区招贤路438号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	捷敏电子（上海）有限公司	当前权利人	捷敏电子（上海）有限公司
发明人	詹姆斯·哈恩登;理查德·K·威廉斯;谢方德;滕辉;杨宏波;周明;安东尼·C·崔
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	王允方;刘国伟

摘要

本发明各实施例涉及以通过导电凸块或球与一所支撑电路小片电连通的囊封式引线框架为特征的半导体装置封装。通过排除对一单独的电路小片焊垫及所述电路小片焊垫的一边缘与毗邻的非一体式引线或引脚之间的横向隔离的需要，通过根据本发明各实施例的引线框架上凸块(BOL)工艺制成的封装的实施例增大了在一既定封装占用空间情况下可供用于电路小片的空间。本发明各实施例还可允许多个电路小片及/或多个无源装置占据封装中先前由所述电路小片焊垫所耗用的空间。结果得到一种灵活的封装工艺，其允许在一传统的小的JEDEC所规定占用空间中组合全部子系统所需的电路小片及技术。

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