一种半导体晶圆硅片分片装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022244950.2
IPC分类号：H01L21/67;B01D24/10
申请日期：
2020-10-11
申请人：
深圳中科云信息技术有限公司

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专利名称	一种半导体晶圆硅片分片装置
申请号	CN202022244950.2	申请日期	2020-10-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;0;1;D;2;4;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳中科云信息技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道高新北六道27号兰光科技园A栋507 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳中科云信息技术有限公司	当前权利人	深圳中科云信息技术有限公司
发明人	王海霖
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆硅片分片装置，包括底座，所述底座上端固定连接有清洗箱，所述清洗箱内滑动连接有网板，所述底座下端嵌装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端密封贯穿清洗箱底部并于网板下端固定连接，所述底座上端且在清洗箱左侧设有过滤箱，所述过滤箱内设有活性炭滤筒，所述清洗箱左侧下方且在网板下方位置连通有抽液管，所述抽液管远离清洗箱的一端贯穿过滤箱上端并与活性炭滤筒内部连通。本实用新型在对切片后的硅片进行清洗时，使清洗箱内的清洁用水动态保持洁净，提高对硅片的清洁效果，且清洗过后对硅片进行分片过程自动化程度高，无需人工手动分片，不易损坏硅片，保证的硅片的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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